香港特區(qū)創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東表示，這次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是香港歷史上設立的首家具規(guī)模的半導體晶圓廠。
杰平方董事長俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標志公司在香港正式啟動第三代半導體碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠項目計劃。該項目總投資額約 69 億港幣(當前約 64.45 億元人民幣)，計劃到 2028 年年產 24 萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過 110 億港幣(當前約 102.74 億元人民幣)，并創(chuàng)造超過 700 個本地和吸引國際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位，包括芯片、微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發(fā)展等。
資料顯示，杰平方是聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設計企業(yè)，主要面向電能轉換、通信等領域提供碳化硅芯片、車載信號鏈芯片、車載模擬片等產品。
另據此前報道，香港特別行政區(qū)政府本月初宣布，成功引進 30 家創(chuàng)新科技企業(yè)落戶香港，其中 8 成來自中國大陸，個別來自美國和英國等地，包括華為、京東、美團、聯(lián)想、阿斯利康等等。
